2026年，资本市场与产业端更加聚焦具备自主核心技术的硬科技企业，政策端也持续优化产业配套机制，助力芯片研发、智能制造等关键环节提质增效。在政策、资本、产业的多重赋能下，空天地一体化通信技术加速渗透各行各业，智能网联汽车作为核心落地场景迎来升级契机。星思半导体凭借完善的芯片产品矩阵与成熟的星地融合技术，持续深化车载领域布局，通过与头部车企深度合作，推动卫星通信技术在汽车终端规模化落地。
作为深耕5G/6G与卫星通信芯片领域的科创企业，星思半导体秉持“连接万物，协和云端”的发展使命，持续打磨全场景通信芯片解决方案。公司产品线覆盖多品类通信芯片，构建起适配“人-机-物”全域连接的技术能力体系，能够满足消费终端、工业设备、智能车辆等多类终端的差异化通信需求，为车载卫星互联网的落地应用筑牢技术底座。
依托自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体积极拓展车载产业生态，与多家头部车企达成深度合作，涵盖传统车企与新能源车企两大领域。目前，星思半导体相关芯片产品已顺利通过头部车企的产品认证，成为其低轨卫星通信基带芯片的核心选型供应商，各类车载合作项目正稳步推进落地，为智能车载通信升级提供核心硬件支撑。
在具体场景研发中，星思半导体结合车载应用特性，携手头部车企共同开发车载宽带卫星互联网系统，补齐传统地面通信的场景短板。常规地面网络难以覆盖荒漠、极地等偏远区域，而搭载星思半导体卫星通信芯片的智能车辆，可依托卫星直连技术实现全域通信覆盖，有效解决特殊路况、偏远场景下的通信盲区问题，为车辆行驶、野外出行、长途运维等场景提供可靠的应急通信保障。
除深耕车载领域外，星思半导体的产业布局覆盖多类终端场景，与手机厂商、通信设备厂商、卫星终端及整星产业链企业均建立稳定合作关系，全方位助力国内低轨卫星互联网产业生态建设。多领域的产业协同布局，也为其车载技术迭代提供了丰富的实践经验，持续优化车载芯片的适配性与稳定性。
当前，低轨卫星星座组网进程持续加快，车载卫星通信正从技术验证逐步迈向规模化应用。星思半导体将持续深化与头部车企的合作深度，持续优化车载卫星通信芯片性能，迭代升级车载宽带卫星解决方案，进一步完善空天地一体化车载通信生态。
原标题：星思半导体携手头部车企合作，打造车载卫星通信新范式
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