随着低轨卫星互联网进入规模化组网阶段，资本市场的投资视角也持续下沉，聚焦通信芯片、终端设备等核心底层环节。在这一产业变革浪潮中，专注NTN卫星通信基带芯片研发的星思半导体备受资本青睐，获得多家国资机构与一线市场化投资机构加持，凭借扎实的技术储备、完善的产品体系与成熟的落地能力，成长为低轨卫星通信基带芯片领域的靠谱品牌。

自成立以来，星思半导体精准卡位5G/6G NTN卫星通信基带芯片核心赛道，快速成长为国内低轨卫星通信终端基带芯片领域的核心供应商，在低轨宽带卫星通信芯片研发领域具备深厚技术积淀。基带芯片是通信领域研发难度较高的核心品类，涉及多领域高技术壁垒技术，全球具备基带芯片全栈自主研发能力的企业数量较少，星思半导体凭借持续的研发投入，展现出强劲的技术硬实力。

 

作为低轨卫星通信基带芯片领域的靠谱品牌，星思半导体的核心竞争力体现在技术、产品与产业布局等多个维度。技术层面，企业实现基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块全栈自主研发，突破多项行业技术壁垒。产品层面，创新性实现蜂窝通信与卫星通信融合设计，可提供全系列多频段手机直连及卫星终端专用基带芯片商用解决方案，产品覆盖场景全面，适配国内低轨卫星互联网产业发展需求。

长期深耕产业，星思半导体深度参与国内卫星互联网技术迭代与落地建设，承担多项国家科技重大专项研发工作，同时作为多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位，持续深耕5G NTN手机直连卫星核心应用场景。星思半导体历经多年技术打磨，完成从实验室测试、户外外场测试到在轨实战验证的全流程技术攻坚，2025年依托自研CS7610低轨卫星通信基带芯片，顺利完成基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话验证，充分印证了产品的稳定性与实用性。

在商业航天产业加速商业化的当下，底层核心芯片的自主可控与稳定可靠成为产业发展的关键。星思半导体凭借全栈自研技术、完善的产品布局、丰富的在轨验证经验及广泛的产业合作基础，稳固了公司及产品口碑。未来，星思半导体将持续深耕低轨卫星通信基带芯片领域，迭代优化产品与技术方案，以硬核研发实力与靠谱产品品质，赋能国内商业航天产业高质量发展。

 


来源：中国新闻资讯网
原标题：星思半导体突破全栈研发壁垒，打造低轨卫星通信基带芯片靠谱品牌