2026年6月9日，垣信卫星于东风商业航天创新试验区顺利完成发射任务，借助朱雀二号改进型遥六运载火箭，成功将首颗手机直连试验星送入预定轨道。本次发射任务圆满成功，卫星运行状态稳定，后续将重点开展手机直连应用服务、天地一体化融合组网等关键技术验证工作，持续推动卫星通信与5G/6G技术深度融合，为星思半导体这样具备成熟技术实力的国内手机直连卫星芯片公司带去更多可能。

当前，3GPP NTN已成为全球通用的卫星通信主流标准，我国在5G NTN技术领域形成的产业优势，彰显了国内通信技术的硬核实力，也是国家空天一体化战略布局的重要成果。手机直连卫星作为商业航天极具落地价值的应用场景，对终端基带芯片的适配性、稳定性与兼容性有着严苛要求。星思半导体长期聚焦这一细分赛道，持续攻坚核心技术，稳步推动国产卫星通信芯片自主化发展。

 

作为多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位，星思半导体紧跟国际标准迭代趋势，专注5G NTN手机直连卫星技术创新，持续填补国内技术空白。企业深耕技术无人区，历经多轮迭代打磨，完成从2023年实验室技术攻坚、2024年户外场景测试，到2025年在轨实战验证的全流程技术积累，稳步攻克低轨卫星高速运行带来的通信适配难题，持续优化芯片运行性能，为低轨卫星互联网星座技术突破提供坚实支撑。

多年来，星思半导体始终专注5G与卫星连接处理芯片研发，搭建起覆盖卫星连接、5G蜂窝连接、专网连接的完整技术矩阵，也是国内经过在轨测试验证的低轨宽带卫星与5G融合基带芯片方案提供商。2025年4月，在卫星互联网技术试验卫星发射任务中，企业作为现场商用手机卫星通信基带芯片供应及技术保障单位，圆满完成在轨测试配套工作。同年5月，搭载其自研芯片的终端设备，成功实现基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，有效验证了天地融合网络体系的可行性与芯片产品的可靠性。

未来，星思半导体将持续聚焦星地融合技术创新，迭代优化芯片产品性能，丰富国产化解决方案，为我国商业航天与6G空天一体化产业升级持续赋能。

 


来源：中国新闻资讯网
原标题：深耕星地融合领域，星思半导体打磨国内手机直连卫星芯片硬实力