小小一方元件，却藏着大大的乾坤。日前，记者来到位于枣强的衡水创新港，走进河北凌峰微电子科技有限公司（以下简称凌峰微电子），1500平方米的无尘车间内芯片经过晶片解离测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电子元器件将发往全国各地，应用于5G通信、汽车电子、数据中心、智慧城市、无人驾驶等领域。



“我们日常生活的方方面面，已经离不开芯片，比如计算机、手机、汽车、数字通信等。这其中，就要用到芯片封测技术。”凌峰微电子总经理孙鹏发介绍，“封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节，在芯片的生产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”



凌峰微电子在衡水创新港的芯片封装项目总投资1.1亿元，新上芯片封装生产线及共晶机、固晶机、键合机、封帽机等设备30余台（套）。项目于今年1月份投产运行，年产芯片封装4000K片，产品广泛应用在通信、医疗、军工、人工智能等领域。目前，该公司可以提供芯片设计和工艺全流程的封测制造方案，业务领域聚焦复杂芯片封装设计、规模化加工制造及成品测试，已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程、质量保证体系，配备先进规模化的封测产线。


“之所以选择创新港，除了良好的营商环境外，完善的配套设施以及优越的地理位置也是我们选择在此落地的重要原因。”孙鹏发介绍，选择在创新港投资建设封装测试基地，就是看中了创新港的交通区位优势以及科研创新资源优势。“接下来，我们将利用企业的资源优势，吸引包括设计公司、模组制造等更多上下游合作企业落地创新港，打造完整的电子信息产业链，加快发展新质生产力，助力地方经济高质量发展。”