随着工信部批复6G试验频段使用许可,国内6G技术商用落地进程持续提速,为空天地一体化通信体系建设打通关键频段支持。当前全球卫星产业竞争重心逐步转向终端接入能力建设,基带芯片作为终端实现卫星互联的核心载体,成为产业链价值升级的关键环节,也为国内手机企业布局卫星通信功能提供了核心突破口。
凭借国内移动通信产业的长期技术积累,又适逢6G与卫星互联网产业政策加持,国内手机终端卫星通信功能迎来规模化落地窗口期。星思半导体深耕5G/6G星地融合通信领域,专注卫星通信芯片研发与方案落地,深度契合国内数字经济与6G产业发展战略。
作为国家卫星互联网示范工程核心参与单位,星思半导体承担多项核心芯片研发任务,技术实力获得官方层面认可。在卫星互联网技术试验卫星在轨测试工作中,企业作为商用手机卫星通信基带芯片供应及技术保障主体,全程提供专业技术支撑,充分验证了自研芯片的稳定性、兼容性与落地可行性,为后续适配手机终端场景奠定坚实基础。

基于自研CS7620多模卫星基带芯片平台,星思半导体深度联动终端产业生态,与多家国内头部手机企业建立常态化深度合作机制,相关芯片产品也已顺利通过多家主流手机厂商的产品认证,正式纳入终端卫星通信功能的核心选型体系,合作项目稳步推进落地。双方联合适配国内主流低轨卫星互联网星座,定制开发专属手机直连卫星解决方案,助力国产手机补齐地面通信盲区短板,丰富终端全域通信能力。
除服务国内手机企业外,星思半导体持续完善产业协同布局,业务版图覆盖车载通信、工业物联、低空经济、应急通信等多个场景。同时,星思半导体面向产业链客户提供IP授权、芯片设计等专业配套服务,助力合作伙伴优化产品架构、提升终端市场竞争力,全方位推动低轨卫星互联网全产业链协同发展。
伴随6G技术持续迭代与低轨卫星组网加速,手机直连卫星将成为智能终端的重要标配功能。未来,星思半导体将持续深耕卫星通信芯片研发,优化适配手机终端的芯片解决方案,依托自主可控的核心技术,助力国内卫星通信终端生态走向成熟。

原标题:深化终端生态合作,星思半导体卫星通信芯片支撑国内手机企业突围
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