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近日，荣耀正式发布 WIN 360W 氮化镓适配器，在功率体积密度与功率重量密度两方面实现重大突破，号称“挑战双项行业第一”。该产品凭借 GaN+SiC 双半导体材料融合技术，在紧凑体积内实现高达 360W 的持续稳定输出，成为深度游戏本用户与出差人群的福音！

据了解，该款适配器采用了珠海镓未来科技有限公司的氮化镓技术。镓未来的氮化镓功率器件凭借其高效率、低损耗特性，有力支撑了 360W 持续稳定输出的实现，成为该适配器高效能表现的核心技术保障之一。

氮化镓黑科技，让极致体验触手可及

第三代半导体氮化镓材料具备高频、高效的先天优势，能够打造体积更小、充电更快、安全性更高的电源产品。镓未来采用的 D-mode 氮化镓技术，驱动简单、可靠性高，且兼容传统硅 MOS 驱动。相比增强型氮化镓，可大幅简化栅极驱动电路设计，为电源工程师在终端应用提供更充裕的优化空间。

荣耀 WIN 360W 氮化镓适配器采用了镓未来 GaNext 的两颗 G1N65R070PD-H 氮化镓开关管，应用于双向交错式 PFC 方案，兼顾了高效率和小尺寸。该器件耐压650V（瞬态800V），为 360W 大功率输出提供充足的安全裕量。其超低的导通损耗与开关损耗，是适配器实现持续稳定 360W 输出的关键支撑——器件标称导阻低至 70mΩ，能够保障高功率持续运行而不过热。

在体积控制方面，该适配器尺寸仅为 85×85×33mm，重量不到 420g。这离不开镓未来氮化镓功率器件高频、低损耗的固有特性——它支持更小尺寸的磁性元件配置，并有效简化外围电路设计。此外，该器件采用 XDFN8x8-8L 封装，散热焊盘为源极，可减小高频走线面积，提升 EMI 性能，为终端产品的小型化带来更多可能。