2026年Q1结束时，搭载速腾聚创自研SPAD-SoC芯片的E平台全固态激光雷达，累计交付已突破300,000台。在中国激光雷达市场，这一交付规模位居行业首位。
E平台包含E1及E1R两款全固态激光雷达产品，累计交付的30万台产品运行在以割草机器人为主的多个机器人场景中，经历了规模量产交付检验。
一个多月后，2026年4月，速腾聚创发布了新一代SPAD-SoC数字化架构平台「创世」，以及两颗新芯片：凤凰和孔雀。
凤凰芯片面向车载ADAS，采用单芯片单光路原生一体化设计，支持2160线，已通过AEC-Q100车规认证。基于凤凰芯片搭建的400万像素高清激光雷达方案已获头部车企定点，计划2026年内量产上车。
目前速腾高线数平台代表产品EM4，即采用SPAD-SoC全数字化架构，最高2160线、120°×27°视场角、每秒4104万点、最远测距600米、300米处10%反射率测距。凤凰芯片的量产，将支撑下一代车载主雷达产品线。
孔雀芯片面向机器人和工业场景，是目前业内可量产规格最高的大面阵SPAD-SoC，达到VGA级三维成像标准。搭载孔雀芯片的产品已开始小批量交付，计划2026年内启动大规模量产。
孔雀的VGA级三维成像能力指向对空间分辨率要求更高的机器人场景——人形机器人、工业机械臂手眼协同、高精度3D建模等。2026年Q1，速腾Active Camera方案已获欧洲头部人形机器人制造商批量订单；国内方面，速腾已与宇树、智元、众擎、银河通用、越疆等近50家人形及四足机器人企业建立合作。随着孔雀启动大规模量产，面向这些高精度机器人场景的感知方案将进入规模化交付通道。
两颗新芯片之下，是同一套底层架构。速腾聚创凭借全栈自研的SPAD-SoC、2D VCSEL和M-Core等核心芯片，构建了全链路数字化平台，全部激光雷达方案均共享这同一套底层芯片架构。
2026年速腾聚创Q1财报指出，行业正从传统模拟及机械式激光雷达架构，大规模向新一代数字化激光雷达系统迭代。速腾聚创在财报中表示，公司走在驱动全行业向纯数字化激光雷达转型的前沿。
从E平台30万台量产交付，到凤凰获车规认证并锁定车企定点，再到孔雀启动小批量交付并给出规模量产时间表——速腾聚创的数字化芯片路线已经走完了从设计、流片、认证到规模量产交付的闭环。随着凤凰年内上车、孔雀放量，这条芯片路线的量产密度将在未来进一步提升，这家AI驱动的机器人技术平台公司在未来的表现值得期待。
信息来源：速腾聚创2026年Q1财报
原标题：凤凰获车规认证、孔雀Q3量产：速腾聚创数字化芯片走到哪一步
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