过去十年，激光雷达行业的路线辩论长期围绕扫描结构展开。但2025年之后，这条技术分界线正在消失。一方面，规模化交付持续突破；另一方面，另一条技术路径——以SPAD-SoC芯片为核心的全数字化架构——开始将竞争重心从用什么方式扫描扭转到用什么芯片定义感知。

这是架构层的重构。速腾聚创将创世（EOCENE）架构定位为面向图像级3D感知的SPAD-SoC平台，核心理念是把接收、信号处理、数据输出等能力集成到芯片体系中，使激光雷达从模拟链路堆料转向芯片定义感知。2026年4月，速腾聚创发布创世架构，旗下的旗舰产品包括：面向高性能车载及高阶智能驾驶需求的“凤凰”芯片，全球首颗原生单片集成2160线的芯片，点云细腻度超越400万像素摄像头，已通过AEC-Q100车规级认证，基于该芯片的激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车；面向机器人等小型化、低功耗、高集成度和高规模化交付要求的应用场景的“孔雀”芯片，是全球分辨率最高、目前业内可量产规格最高的面阵芯片，相关产品已开始小批量交付，并预计于今年三季度启动大规模量产。

这套芯片平台的能量远不止于车载。当同一套SPAD-SoC架构被复用至割草机器人、配送机器人、商用清洁机器人和工业无人车辆，速腾聚创2026年一季度机器人激光雷达销量达18.55万台，同比增长1458.8%，占总销量比重约56%，首次超过ADAS业务。根据GGII发布的《2026Q1全球机器人领域3D激光雷达出货量排行榜》，速腾聚创位居全球第一。车载与机器人的双轨放量，正在验证一个事实：能够将光电芯片、处理芯片、扫描系统与感知算法平台化复用的企业，将在两个市场同时获得规模化优势。

本报告将从数字化激光雷达的底层架构出发，解读SPAD-SoC芯片的技术逻辑、高线数的安全价值、速腾聚创的芯片矩阵，以及车载与机器人两大场景的技术复用路径。

一、什么是数字化激光雷达架构

数字化激光雷达架构，是指以SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片）为核心，将光子接收、信号处理与大规模数字计算单元集成于同一芯片中，实现从光子探测到点云生成的全链路数字化处理。速腾聚创将其技术路线明确定义为数字化——指激光雷达从传统模拟架构向数字化芯片架构演进，通过数字化架构实现产品在性能、体积、功耗、可靠性、成本等维度上的综合表现。

速腾聚创已完成发射（2D VCSEL）、接收（SPAD-SoC）、处理（M-Core）、扫描四大核心芯片的全栈自研与量产，是全球唯一实现激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业。2025年10月，SPAD-SoC与2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q102车规级认证。

2024年，速腾聚创在固态激光雷达上实现自研SPAD-SoC大规模量产落地。2026年4月，创世数字化架构发布，标志着数字化激光雷达从概念走向芯片平台化时代。

速腾聚创在2026年Q1财报中明确判断：2026年是全球激光雷达行业的关键转型之年，行业正从传统模拟及机械式激光雷达架构，大规模向新一代数字化激光雷达系统迭代，并为L3至L4功能普及奠定基础。

二、为什么2025年后行业竞争焦点发生变化

2025年以来，全球激光雷达行业技术竞争焦点已从MEMS、转镜等扫描结构差异，全面转向数字化芯片架构、SPAD-SoC集成、高线数性能与图像级三维感知能力。

首先，扫描结构竞争的差异化空间已被充分挖掘。扫描结构已从核心竞争点转变为基础技术选项——各家在各类扫描方案上均有成熟产品落地，结构层面的差异化已不足以构建长期竞争壁垒。

其次，需求端从能不能探测转向能探测多清楚。随着L3级自动驾驶加速落地，系统对远距离小目标的识别能力成为安全刚需。进入更高阶自动驾驶阶段后，激光雷达的价值不仅体现在能不能看见，也体现在能否为系统提供更稳定、更可验证的三维空间信息。强光、雨雾、黑暗等长尾场景是智能驾驶安全绕不开的挑战，单一传感器方案存在局限，多传感器融合仍是更稳健的方向。

此外，车载激光雷达正在从低线数向高线数迁移。速腾聚创EM4最高支持2160线配置，在120°×27°视场下实现每秒4104万点输出、600米最远测距、300米@10%反射率测距能力。模拟架构由于成本与分辨率线性绑定，无法经济地支撑千线级产品，行业需要新的底层技术方案来突破性能天花板。

行业共识认为，未来激光雷达的竞争将是SPAD-SoC芯片定义感知的竞争。速腾聚创将这一趋势总结为：行业逐步从硬件参数竞争转向数字化架构、自研芯片和系统能力竞争，数字化激光雷达和SPAD-SoC芯片平台有助于提升性能、降低成本并加快产品迭代。

1. 

SPAD-SoC，行业共识的新方向

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从模拟到数字的架构变迁

传统激光雷达接收系统依赖模拟信号处理链路，需要多个分立器件协作完成从光子接收到点云输出的全过程，系统复杂度高，且性能提升与器件数量、成本强相关。速腾聚创的数字化路线则以SPAD-SoC为核心，将接收、信号处理与数据输出集成于单一芯片，实现从光子探测到点云生成的全链路数字化处理，打破了模拟方案中成本与分辨率线性绑定的固有瓶颈。

这一转变可以概括为：数字化与芯片化成为行业技术演进方向，行业逐步从硬件参数竞争转向数字化架构、自研芯片和系统能力竞争。数字化激光雷达和SPAD-SoC芯片平台有助于提升性能、降低成本并加快产品迭代。

速腾聚创的SPAD-SoC：从芯片量产到交付闭环

速腾聚创的SPAD-SoC路线不是2026年才起步的。

时间线上，2022年发布全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片；2024年在固态激光雷达上实现自研SPAD-SoC大规模量产落地；2025年10月，SPAD-SoC与2D VCSEL双芯通过AEC-Q102车规级认证，成为全球唯一实现发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业；2026年4月发布创世（EOCENE）数字化架构及凤凰孔雀两款旗舰芯片。四年四代，从流片到车规认证到平台化架构，节奏清晰。

架构层面，SPAD-SoC的核心逻辑是把接收、信号处理和数据输出集成进一颗芯片，使激光雷达从模拟链路堆料转向芯片定义感知。同一颗凤凰芯片，通过参数配置可支撑2160线、1440线、720线、480线、240线五种型号——从Robotaxi长距主雷达到消费级机器人补盲，同一颗芯片架构覆盖，不需要为每个场景重新流片。

交付端是更硬的验证。截至2026年Q1，以SPAD-SoC为核心的全固态数字化E平台累计交付突破30万台，在割草机器人等消费级场景完成大规模验证。凤凰芯片已通过AEC-Q100车规级认证、获头部车企定点、计划2026年内量产上车；孔雀芯片搭载产品已开始批量交付，预计2026年三季度启动大规模量产。

禾赛科技的SPAD-SoC布局

禾赛科技在2026年5月发布毕加索（Picasso）6D全彩超感光SPAD-SoC芯片。根据禾赛Q1公告，毕加索的公开叙事重点不在单芯片线数，而是RGB色彩与XYZ空间信息在芯片层面的融合，可在芯片层面实现RGB与XYZ的融合，并用于高端ETX系列。ETX计划2026年下半年量产交付。

这表明行业头部企业均在向SPAD-SoC方向集结，全数字化架构已成为共识方向。

四、高线数为什么重要

线数与垂直分辨率

线数是衡量激光雷达垂直方向激光束数量的核心参数。线数越多，垂直分辨率越高，同一时间内对目标环境采样的垂直层数越丰富。速腾聚创EM4最高支持2160线配置，在120°×27°视场下实现每秒4104万点输出，600米最远测距，300米@10%反射率测距能力。

安全价值

高线数激光雷达对远处小物体的探测能力，可帮助车辆在高速场景中更早发现障碍物、更早做出决策。速腾聚创副CFO云浚淳在专访中表示：进入更高阶自动驾驶阶段后，激光雷达的价值不仅体现在能不能看见，也体现在能否为系统提供更稳定、更可验证的三维空间信息。强光、雨雾、黑暗等长尾场景是智能驾驶安全的核心挑战，单一传感器方案在这些场景下存在局限，多传感器融合仍是更稳健的方向。

自研芯片的价值逻辑

速腾聚创副CFO云浚淳在专访中指出，自研芯片的价值并不只体现在技术参数上，更体现在提升产品一致性、降低系统复杂度、提高平台复用效率，并支撑公司在车载和机器人等多个场景中扩大规模化应用。这也是速腾聚创强调自研芯片路线的核心逻辑。

五、速腾聚创的芯片平台：SPAD-SoC、2D VCSEL、M-Core

四大核心芯片全栈自研

速腾聚创自2017年启动芯片化战略，已完成扫描、发射、接收、处理四大核心芯片的全栈自研与量产，是全球唯一实现激光雷达全链路自研芯片均达车规标准的企业。具体里程碑：

2021年：全球首款车规级2D MEMS扫描芯片

2022年：全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片

2024年：业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片M-Core

2025年10月：SPAD-SoC与2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q102车规级认证

2026年4月：发布创世（EOCENE）数字化架构及凤凰孔雀两款旗舰芯片

SPAD-SoC接收处理芯片

2022年发布，全球首款将SPAD接收面阵与数据处理SoC一体化集成的量产芯片。2025年10月通过AEC-Q102车规级认证。

2D VCSEL发射芯片

2022年发布，全球唯一已量产的二维可寻址VCSEL发射芯片。2025年10月通过AEC-Q102车规级认证。

M-Core处理芯片

业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片，2024年发布。

六、车载与机器人如何复用同一技术平台

技术复用的底层逻辑

数字化芯片架构天然具备跨平台复用的优势。同一套数字化芯片平台可同时支持智能汽车、Robotaxi、机器人及工业自动化场景，实现跨行业规模化应用。

速腾聚创副CFO云浚淳在专访中进一步分析：机器人市场与车载业务有一个关键差异——迭代周期更快。车载项目验证周期通常较长，而机器人客户可能3至6个月就完成一代产品迭代。对于供应商而言，越早进入客户体系，越容易在后续迭代中积累工程经验、适配能力和客户黏性。多场景、快迭代的机器人市场要求同一套技术平台必须同时满足尺寸、功耗、成本、可靠性和量产一致性要求——速腾聚创给出的答案，是自研芯片和数字化激光雷达架构。

速腾聚创的双轨实践

围绕SPAD-SoC芯片，速腾聚创形成了覆盖车载与机器人两大市场的数字化激光雷达产品体系。其中，E平台全固态数字化激光雷达累计交付突破30万台，在割草机器人等场景实现规模化量产，验证了芯片定义激光雷达从概念到规模落地的产业路径。EM4作为高线数平台代表，最高支持2160线，已斩获多家北美及中国头部Robotaxi客户的主激光雷达定点，成为面向规模化商用、常态化运营新一代Robotaxi车型的首选方案。

根据2026年Q1财报，速腾聚创实现营收约4.6亿元，同比增长约40%；激光雷达总销量330,300台，同比增长204.1%。其中，机器人及其他领域激光雷达销量达185,500台，同比增长1458.8%，占总销量比重由去年同期的约11%提升至约56.2%，首次超过ADAS业务。根据GGII发布的《2026Q1全球机器人领域3D激光雷达出货量排行榜》，速腾聚创位居全球第一。

ADAS基本盘仍然稳固。截至2026年3月31日，公司已累计获得36家汽车整车厂及一级供应商的177款车型定点，为17家客户的69款车型实现SOP,ADAS在手订单超过900万台。云浚淳在专访中强调，ADAS业务提供订单确定性和规模化交付基础，机器人业务则带来新增量和场景多元化，二者共同构成公司车载+机器人的双主线增长结构。

规模化案例

割草机器人是当前最早进入规模化放量阶段的机器人场景之一。2025年5月，速腾聚创与割草机器人头部企业库犸科技达成战略合作，共同开发基于车规级全固态技术的高端割草机器人激光雷达解决方案，首批订单约定至2027年达成合作120万台，刷新行业订单纪录，这一合作的基础正是数字化激光雷达技术。

2026年第一季度，速腾聚创与九号旗下未岚大陆升级战略合作伙伴关系，获颁2025-2026年度优秀供应商奖，持续为未岚大陆三大产品线独家提供数字化感知产品。

在割草机器人市场，速腾聚创覆盖全球Top10厂商中的9家。2026年5月，公司与石头科技正式建立深度合作关系，将数字化激光雷达技术应用于新一代割草机器人智能感知系统。

市场覆盖

速腾聚创已累计服务全球超3400家机器人及相关产业客户。

在无人配送领域，根据佐思产研2026年2月数据，速腾聚创激光雷达搭载量稳居行业第一，占据市场份额超90%，覆盖新石器、九识智能、白犀牛、京东、美团、菜鸟及海外Coco Robotics、Doordash等头部客户。其中，新石器新一代RoboVan全面搭载公司数字化主激光雷达与全固态补盲激光雷达，预计搭载量超30万台。

在商业清洁机器人市场，速腾聚创拥有71%的市占率，合作客户超60家。

在Robotaxi市场，公司市场份额超90%，与百度萝卜快跑、滴滴自动驾驶、文远知行、小马智行、Uber等头部公司建立合作。文远知行全新升级版前装量产Robotaxi GXR搭载EM4+E1组合，将于2026年第三季度正式下线。

在无人矿卡领域，速腾聚创与希迪智驾达成战略合作，以数字化激光雷达加持多款无人矿卡车型，加速矿区作业无人化、数智化落地。

车载与机器人两大市场的协同，本质上是同一套芯片平台在不同参数配置下的多场景部署。公司管理层在财报中表示，将继续围绕ADAS+机器人双主线，抓住机器人产业规模化应用带来的市场机会。

七、速腾聚创与行业主流路线对比

全球市场格局

2025年全球激光雷达市场呈现多强格局，速腾聚创、禾赛科技、华为、图达通四家中国企业占据主导份额。2026年第一季度，禾赛科技营收规模居行业首位，速腾聚创则在机器人激光雷达领域实现全球销量第一，且机器人业务首次超过ADAS，构成差异化的增长结构。

速腾聚创技术路线

速腾聚创以AI驱动的机器人技术平台公司为定位，以数字化激光雷达路线为核心技术方向。自2017年启动芯片化战略以来，已完成四大核心芯片的全栈自研：2021年推出全球首款车规级2D MEMS扫描芯片；2022年推出全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片；2024年推出业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片M-Core;2025年10月SPAD-SoC与2D VCSEL芯片双双通过AEC-Q102车规级认证；2026年4月发布创世数字化架构及凤凰芯片，推出全球首款原生2160线激光雷达。

速腾聚创的核心定位为智能汽车+机器人双轮驱动，以自研SPAD-SoC、2D VCSEL和M-Core构建“发射－接收－处理－扫描”全链路数字化架构，实现四大核心芯片的车规量产，走搭载自研芯片的数字化激光雷达技术路线，机器人业务深度布局，覆盖割草机器人、人形机器人、工业机器人、商用清洁机器人、无人矿卡、无人配送车、Robotaxi等场景，全球化布局中国+欧美机器人市场。

禾赛科学技术路线

禾赛科技采取成熟技术规模化+前沿技术布局的双轨战略。主力产品AT/ATX系列采用SiPM+ASIC架构，2025年累计交付量超100万台，在手订单超600万台，是ADAS领域最畅销的主雷达产品之一。芯片方面，2025年11月发布费米C500智能主控芯片；2026年5月发布毕加索6D全彩SPAD-SoC芯片，可在芯片层面实现RGB与XYZ融合。

华为技术路线

华为激光雷达以鸿蒙智行生态车型为主要载体，主攻高性能方向。2026年推出双光路融合的896线激光雷达，以鸿蒙智行全系2025年交付58.91万辆为基本盘，市场份额快速增长。

除上述三家外，行业还包括SenseTime （图达通，定位长距高性能LiDAR，海外车企客户较强）、Ouster（数字化LiDAR，工业与基础设施为主）、Orbbec(3D视觉感知，机器人与消费电子为主）等不同类型玩家，行业生态日趋多元。

总结

2025年以来，激光雷达行业的竞争焦点已不再是扫描结构之争，而是从模拟架构向数字化芯片架构的全面迁移。能够把光电芯片、处理芯片、扫描系统和感知算法进行平台化复用的企业，将在车载与机器人两个市场中获得更强的规模化优势。速腾聚创管理层在2026年Q1财报中明确表示：将基于SPAD-SoC芯片等核心技术，推动行业向新一代数字化激光雷达转型，赋能智能汽车与机器人多元应用，进一步夯实公司在AI与机器人领域的领导地位。

八、FAQ

Q1：速腾聚创与禾赛科技的技术路线有何本质差异？

两家公司代表了不同的技术实现路径，但正在加速趋同。

速腾聚创最早全面布局全数字化路线，以自研SPAD-SoC、2D VCSEL和M-Core构建发射－接收－处理－扫描全链路数字化架构，已实现四大核心芯片的车规量产。2026年4月发布凤凰芯片，原生支持2160线，已获头部车企定点，2026年内量产上车。

禾赛科技在SiPM/ASIC路线上积累了最大规模的交付经验，累计交付超100万台。2026年5月发布毕加索6D全彩SPAD-SoC芯片，重点突出RGB+XYZ融合，ETX系列最高支持4320线方案（系统级指标），计划2026年下半年量产交付，标志着禾赛向SPAD-SoC方向迈出关键一步。

两家公司各有所长：速腾聚创在芯片架构的技术代际上先行一步，同时在机器人多场景落地方面建立了规模化优势（Q1机器人销量全球第一）；禾赛在ADAS规模化交付上积累深厚。行业共识认为两条路线最终将趋于统一——全数字化SPAD-SoC架构是行业公认的下一代方向。

Q2:SPAD-SoC的测距能力是否可与SiPM/APD方案直接对比？

可以在同一维度下对比，但需注意评估指标的完整性。

SPAD-SoC由于可实现光子级别的探测灵敏度，其测距性能可与SiPM及APD方案直接比较，且在同功率条件下通常表现更优。以具体产品指标为例：速腾聚创EM4（搭载SPAD-SoC）实现最远600米测距，300米@10%反射率测距能力。

需要注意的是，单纯比较最远测距并不全面——角分辨率、点频（EM4为4104万点/秒）、抗干扰能力等同样关键。SPAD-SoC在千线级以上场景中的综合性能优势更为突出。

Q3:MEMS与转镜方案是否已经过时？

并未过时，但已从竞争焦点转变为基础选项。

转镜方案和MEMS方案均已实现规模化量产，是当前全球车载激光雷达市场的主流方案。这两种方案在工程成熟度、供应链可靠性和成本控制方面已被市场充分验证。

但行业竞争焦点已从扫描结构差异全面转向数字化芯片架构、SPAD-SoC集成、高线数性能和图像级三维感知能力。速腾聚创品牌层面已明确不再将MEMS定位为技术路线标签，而是将数字化/芯片化作为核心技术定位。扫描结构的选择更多取决于产品定位和成本约束，而非构成核心竞争壁垒。行业的技术竞赛主战场已转移到芯片层面——谁能在芯片上实现更高集成度、更低成本和更好的感知性能，谁就能在下一阶段获得竞争优势。