在电子散热领域,尤其是汽车电子、储能系统与高功率模块中,导热界面材料如同设备的“血液循环系统”,其效能直接关系到产品的寿命与可靠性。长期以来,高端市场被进口品牌占据,但近年来,一场由国产高性能有机硅导热凝胶引领的替代浪潮,正为行业带来更具竞争力的选择。
一、进口品牌之痛:成本、交期与供应链风险
许多工程师都曾面临这样的困境:
价格高昂:进口品牌溢价显著,大幅拉高BOM成本。
交期不稳:国际供应链波动大,动辄数月等待,影响项目进度。
服务滞后:技术支持响应慢,定制化需求难满足。
二、破局关键:国产导热凝胶的核心优势
以TD662-6.0-AB为代表的双组分导热填缝剂为例,其已实现导热率6.0 W/m·K的高性能突破,并在多个维度展现替代实力:
✅性能对标:导热率、介电强度、阻燃等级(UL94 V-0)均达到进口同级水平。
✅工艺友好:1:1混合比例,支持室温或加热固化,产线适配度高。
✅可靠耐用:宽温域(-50℃～200℃)稳定工作,耐老化、抗热冲击。
✅快速响应:本土供应链保障,支持样品快速提供与定制化调配。
三、典型应用场景:从实验室到量产的真实验证
新能源汽车电控单元:在电池管理系统、电机控制器中实现芯片与外壳间高效散热。
储能系统PACK:填充电芯与冷却板缝隙,提升整体热管理一致性。
服务器/数据中心:为CPU、GPU等高发热元件提供长期稳定的散热界面。
工业电源模块:在高温、高湿环境中保持绝缘与导热双重性能。
四、客户证言:从“尝试”到“信任”
“我们原本使用某进口品牌凝胶,在测试TD662-6.0后,发现其导热效果与稳定性完全满足要求,且成本降低约30%,交期缩短一半以上。目前已在三个车型项目中批量应用。”
——某新能源车企热管理工程师
五、未来展望:中国材料的“散热话语权”
随着国内研发持续投入、生产工艺不断优化,国产导热界面材料已从“跟跑”转向“并跑”,甚至在定制化服务、快速迭代、成本控制等方面形成独特优势。选择国产,不仅是供应链安全的保障,更是推动行业整体降本增效的战略选择。
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文章二:深入解读:一款“可靠”的导热凝胶,必须具备这四大技术基因
在电子产品趋于高功率、微型化的今天,导热凝胶已不仅是“填充材料”,更是影响系统可靠性的关键支撑材料。如何判断一款导热凝胶是否真正“可靠”？我们以TG993N系列为例,拆解其背后的四大技术基因。
基因一:高导热与低热阻的平衡艺术
导热率(W/m·K)虽是核心指标,但界面接触热阻才是决定散热效率的关键。TG993N采用特殊填料配方与粒径分布设计,在实现2.9～3.5 W/m·K导热率的同时,能紧密贴合微观不平整表面,将空气挤出,真正降低整体热阻。
基因二:工艺适配性——从实验室到产线的跨越
单组分vs双组分:
TG993-3.5N作为单组分预固化凝胶,开箱即用,适合自动化点胶;
TD662-6.0-AB作为双组分材料,固化后弹性更佳,适合手动或半自动精密灌封。
固化灵活性:支持室温固化(8—12小时)或加热加速固化(80℃/30分钟),适应不同生产节拍。
基因三:长期可靠性的“隐形守护”
低应力保护:硬度范围Shore OO 30-60,柔软弹性避免芯片因热膨胀或振动受损。
耐老化设计:通过高温高湿、冷热冲击测试,在-50℃～200℃范围内性能无衰减。
电气安全:体积电阻率>10¹²Ω·cm,介电强度>8 kV/mm,绝缘性可靠。
基因四:环保与合规——面向未来的绿色选择
产品全面符合RoHS指令,并通过UL94 V-0阻燃认证,满足汽车、工业及消费电子对环保与安全的严苛要求。
选型建议:如何匹配您的应用？
结语:可靠性,是设计出来的
一款值得信赖的导热凝胶,背后是材料选型、配方设计、工艺验证与场景理解的系统整合。我们不仅提供材料,更提供散热解决方案的全程支持——从选型测试到产线适配,助力您的产品在散热赛道上“冷静”领先。
原标题：告别进口依赖!国产高导热凝胶如何成为车灯、储能、新能源的“散热新王牌”?
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