在电子元器件制造的核心材料领域,覆铜板用电子树脂的技术突破始终牵动着产业链发展。一家专注该领域近十年的企业——同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”),凭借持续的研发投入展现出较强的创新动能。


作为电子树脂国产化进程的重要参与者,同宇新材主要产品已经取得建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等下游知名覆铜板生产厂商认证,持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率,为国内电子信息制造业带来更丰富的材料选择。


目前,同宇新材在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域已取得重大突破,打破了国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时,在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,待产品成熟商业化后,将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。


展望未来,同宇新材将继续以市场引导研发方向为核心驱动力,深耕电子树脂赛道,进一步丰富公司的产品系列,实现高频高速覆铜板适用的电子树脂大批量供应,促进公司可持续发展,同时为中国电子元器件制造产业筑牢根基,在全球电子材料竞争格局中书写新篇章。


来源：今日湖北